文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム平成26年度技術支援賞を受賞しました。

 平成27年1月30日に東京ビッグサイトで開催された第13回ナノテクノロジー総合シンポジウム JAPAN NANO 2015において、CINTSスタッフの森山雅昭助手(マイクロシステム融合研究開発センター)が全国で唯一、文部科学省ナノテクノロジープラットフォーム平成26年度技術支援賞を受賞しました。
本賞は、秀でた技術を有し、本事業への多大な貢献が認められた実施担当者に対して授与されるものです。本年度に創設され森山助手が初めての受賞者となりました。受賞の対象となった技術は、MEMSなどの微小デバイスの製作に欠かすことのできない、「シリコン深掘りエッチング(Deep RIE)における超精密形状制御」であり、この3年間で学内外の600件以上の利用を支援しています。
多くの皆様にご利用いただいた成果でもあり、感謝申し上げます。今後も皆様に喜んでもらえるよう、 森山助手をはじめスタッフ一同取り組みますので、どうぞよろしくお願いいたします。

【問合せ先】

●事業に関すること

東北大学ナノテク融合技術支援センター
電話 022-217-6037E-Mail Cintsoffice@Rpip.Tohoku.Ac.Jp

技術に関すること

東北大学マイクロシステム融合研究開発センター Http://Www.Mu-Sic.Tohoku.Ac.Jp/
電話 022-229-4113

技術支援賞を受賞した森山雅昭助手
シリコン深掘りエッチング(Deep RIE)加工の例
副賞のナノテクの匠バッジ