当センターにおいて開放している設備・装置群は、微細構造解析および微細加工の二つ支援分野から構成され、学内の複数の実施部局において支援を行っています。
【微細構造解析（分析・計測分野）】
代表者
- 今野豊彦
- 金属材料研究所材料分析研究コア：特任研究員
- ARIM事業 分析・計測分野：横断技術領域連携責任者
実施部局・組織
支援内容
電子顕微鏡（TEM/STEM）、エックス線回折、熱分析を用いた材料の評価、集束イオンビーム加工装置（FIB）による微細加工と電顕試料作成、ミクロトームを用いたソフトマターの電顕試料作成と観察
固体NMRやICPなどの分析技術を用いた有機物をはじめとする物質・材料の解析
支援例
- 金属・合金の組織解析ならびに結晶構造の同定
- 半導体や誘電体薄膜の構造解析
- FIBによる三次元構造の評価
- NMR、ICP 等を用いた構造・組成解析支援
【微細加工分野（加工・デバイスプロセス）】
代表者
- 戸津健太郎
- マイクロシステム融合研究開発センター：センター長、教授
- ARIM事業「高度なデバイス機能の発現を可能とするマテリアル」領域：東北大ハブ ハブ長
実施部局
支援内容
MEMS、半導体（微細加工）に関する施設・装置群とノウハウの提供及びそれに伴う支援
支援例
- レジストスピンナと露光装置を使い、フォトリソグラフィを用いた微細加工が可
（加工対象はSi基板や各種金属薄膜を含む） - スパッタ装置、RIE装置による金属、酸化物のスパッタ成膜とエッチングが可能
- MEMS技術特有の結晶異方性アルカリエッチングも使用可能
